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    淺談集成電路清洗廢水回用系統

      隨著電子等智能產品在我們的生活中的逐漸普及,電子行業特別是集成電路芯片工藝技術變得熾手可熱。作為電子產品中的核心部件,集成電路質量的好壞直接決定了電子整機產品的性能和可靠性的高低。因此,在集成電路制造過程中的硅氧化、光刻、外延、擴散和引線蒸發等諸多工序前,均會采用物理或化學的方法去除硅片表面的污染物和自身氧化物,以得到符合清潔度要求的硅片,但由此也產生了大量的廢水。隨著我國“節能減排”方針政策的貫徹落實,在對電子工業用水大戶的環評批復中明確指出,除了要求廢水達標排放外,也明確要求廢水必須達到一定的回用率,實現循環經濟。電子工業廢水,特別是電子工業含氟含氨氮廢水處理已經成為目前水處理行業中的突出難題之一。

     

      與生活污水不同,電子工業含氟含氨氮廢水具有水量大,污染成分復雜,污染性強,可生化性差,總溶解固體鹽(TDS)、氨氮和氟化物含量高等特點。由于該類廢水可生化性差(BOD/COD<0.1),且由于城市污水處理廠工藝技術的局限性,出水中總氮往往不達標,容易導致排放水體的富營養化,特別是對某些特定污染物(比如氟)不能有效去除而只能靠稀釋降低濃度,加大能耗的同時增加了企業成本。

      萊特萊德在常規水解酸化+接觸氧化的工藝路線上延伸出廢水近零排放工藝。系統中采用MBR膜作為預處理的保安關卡,保證預處理出水水質優良穩定。膜濃縮系統配合催化氧化技術及ACF吸附模塊,將被濃縮、富集的COD去除到可接受范圍內,保證MVR以及膜系統不易產生污堵,始終維持高效穩定運行。相比傳統的處理工藝,對廢水中含有污染成分尤其是重金屬實現了有效的去除,同時提高廢水的再生回用率,將處理后的水進行回用,實現循環綠色生產。最終出水水質可達到《電鍍污染物排放標準》(GB21900-2008)指標。

      分質收集單獨回用是廢水高效回用的前提條件,萊特萊德根據電子工業含氟含氨氮廢水成分十分復雜的特性,提供一套集成電路板廢水的綠色制備處理方法,回收率≥85%,對重金屬等離子的去除率≥90%,高效的回用方式,回收水質好。在工藝設計、設備選型方面,萊特萊德力求做到工藝可靠、性能優越、占地面積小、操作簡單與維護方便。且系統出廠前各個環節都已連接完畢,現場安裝條件允許的情況下,短時間內可以調試完成,節約調試費用,達到雙方共贏。

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